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Cooler Master HTK-002 Thermal Grease Compound - Blanc
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À propos de ce produit
Le Cooler Master HTK-002 Thermal Grease Compound est un matériau de silicone de type graisse, fortement rempli d'oxydes métalliques thermoconducteurs. Cette combinaison offre une meilleure dissipation thermique entre le processeur et le refroidisseur. Ces composants résistent aux changements de consistance à des températures allant jusqu'à 177 degrés Celsius (350 degrés Fahrenheit), maintenant un joint de dissipateur thermique positif pour améliorer le transfert de chaleur de l'appareil électronique vers le dissipateur thermique ou le boîtier, améliorant ainsi l'efficacité du appareil. Caractéristiques du Cooler Master HTK-002 Thermal Grease Compound: Convient pour: UC, jeux de puces sur la carte mère, cartes VGA Large plage de température pour l'application Diélectrique Conductivité thermique: 0,8 W/m•K
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