Pâte à braser CMS sans plomb avec outils de distribution - Basse température 138 °C pour BGA CMS - 20 g

Cette pâte à souder SMD sans plomb est idéale pour souder les composants BGA et SMT. Avec un point de fusion de seulement 138°C, il est parfait pour les applications à basse température. La pâte est fournie avec deux outils de dosage pratiques et des tiges de poussée, ce qui rend l'application facile et précise. Aucun nettoyage n'est nécessaire, ce qui rend l'utilisation encore plus efficace. Contenu : 20 g.